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【好书分享】工艺验证必读书目,详解SIR、CAF以及离子污染物
最近我们的新书被麦可罗泰克实验室推荐,感谢其在图书的出版过程大众给予的专业支持。麦可罗泰克作为专业线路板及电子材料的UL、CQC认证和检验、检测第三方机构,也是特斯拉、德尔福汽车、 ...查看更多
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SIR,CAF当下最流行的技术名词在这本免费电子书中为您讲解
好书不断!由I-Connect007出版的《印制电路组装商指南》系列书籍又添新成员啦!让我们看看是否是您正在苦苦追寻的知识宝库…… ...查看更多
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如何应对封装寄生效应
几十年来封装技术不断发展演变,从通孔封装演变到SMT封装,封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多,例如成本和实际尺寸。但几十年来,封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如,尽管芯片设 ...查看更多